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高通X50終端陸續推出 5G基帶還要向中端產品下沉

發布時間:2019-09-19 15:52:20  來源:互聯網    背景: 無障礙通道

  從2019年6月開始,我國5G商用的大門正式開啟,不少搭載高通X50 5G基帶的手機已經上市銷售。不過正如當年4G網絡的普及一樣,5G的推進依然需要一個過程,只有等到5G手機普及數量達到一定程度以后,才能反過來促進整個5G產業鏈的成熟,而5G產業鏈的成熟又會催生更多的5G終端,這才是5G時代的良性循環,是5G本來應有的樣子。

  一項新技術的迅速普及,需要這項技術的載體達到一定規模的覆蓋量,就和一個明星要紅需要盡可能多的流量是一個道理。所以眾多搭載高通X50基帶的終端和5G手機投放市場,有利于整個市場的成熟。5G技術的發展和成熟依賴于終端設備的推廣,作為5G通用技術和5G基帶提供商的高通認為,要全面推進5G終端部署速度,首要任務的就是向手機廠商提供更為豐富的、多層級5G SoC。

  目前,高通驍龍8系列5G旗艦移動平臺和高通X50 5G基帶已經被不少5G手機所使用,除了已經正式開售的中興天機10 Pro 5G版、vivo NEX 3 5G版以及iQOO Pro 5G版之外,還有小米的MI 9 Pro 5G版、iOPPO Reno 5G版、一加7 Pro 5G版等不少搭載驍龍8系列移動芯片和高通X50 5G基帶的5G移動終端在今年陸續推出。

  但是,為了推廣5G終端而始終不遺余力的高通,絕不滿足于只在旗艦平臺上布局5G,在不久前的IFA展會上,高通官方表示,將通過跨驍龍8系、7系和6系擴展其5G移動平臺產品組合規模化,加速5G在2020年的全球商用進程。值得一提的是,驍龍7系列5G移動平臺將是一款集成5G功能的系統級SoC,不再使用附加高通X50這樣的形式去支持5G網絡。據了解,現在已經有多家知名手機廠商已經與高通達成了合作協議,包括 OPPO 、realme 、Redmi 、vivo 、摩托羅拉、HMD Global以及LG等手機廠商都計劃在他們未來的5G手機上采用全新驍龍7系列集成5G基帶的移動平臺。

  除此之外,為了讓5G體驗能夠更大范圍地普及,高通還要進一步向中端市場下沉,推出集成5G基帶的驍龍6系列5G移動平臺,再次降低了5G網絡體驗的門檻。我們大家都知道,驍龍6系列作為面向大眾消費者的主流平臺,出貨量非常巨大,能夠覆蓋更多的手機用戶。隨著集成5G基帶的驍龍7系和6系5G平臺的推出,用戶將能夠買到品類更豐富、價格在不同區間的更具競爭力的5G手機產品,甚至5G千元機也不再是遙不可及的夢想,這樣的好事相信每一位用戶都不會拒絕。

  另外,具備5G移動平臺能力的全系產品在5G網絡能力也絕不會妥協,受益于高通5G基帶及射頻系統,目前在已售5G手機上的優秀使用體驗將會得到延續,同時在網絡支持能力上還會進一步提升。隨著多樣化、差異化的5G手機終端的推出,也會在一定程度上推動5G網絡的全球化普及,推動整個5G產業鏈不斷向前發展。

  不僅如此,高通更強勁的下一代驍龍8系列移動平臺已經箭在弦上,可以確定,高通將會在今年底發布驍龍865 SoC。作為驍龍855的繼任者,驍龍865采用三星7nm EUV工藝。據悉,高通驍龍865分為兩個版本,其中一版未集成5G基帶,另外一版則直接集成了高通5G基帶,5G芯片的發熱和功耗將得到更強的優化,預計2020年搭載驍龍865的5G手機會集中爆發。

  高通很早就推出了X50基帶產品,并一直致力于推動5G在多個不同層級終端當中的普及,以更好地賦能下一代影像、視頻、AI和游戲體驗。當市面上出現更多價格合適的5G手機時,就是5G真正全面普及的重要歷史時刻,期待這一天的早日到來。

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